【无铅】 焊锡膏一览表
| 合金名称 | 助焊剂名称 | 特征 |
| LFM-48 | PZV | 熔融温度低，因此润湿性良好。减少焊接空洞。焊接上各种母材的润湿性良好 |
| TM-HP | 耐高温预热特性良好。润湿性良好。 | |
| GT | 减少焊接空洞。焊接上各种母材的润湿性良好 | |
| SSK-V | 高速印刷对应 | |
| SUC | 印刷性良好。焊接上各种母材的润湿性良好 | |
| PMK | 防助焊剂飞溅对策 | |
| DS-RMA | 高信頼性。RMA型 | |
| NH（IMT） | 在高温环性下具有高绝缘性能。无卤产品 | |
| G-40A | 残渣裂纹防治对策。助焊剂飞溅防治对策 | |
| HA2-RA | 清洁用 |
| 合金名称 | 助焊剂名称 | 特征 |
| LFM-70 | INP | In系列低熔点焊锡 |
| LFM-71 | ||
| LFM-65 | TM-HP(NC) | Sn-Bi系列低熔点焊锡 |
| 合金名称 | 助焊剂名称 | 特征 |
| LFM-54 | TM-HP | Sn-Sb系列高熔点焊锡 |
| LFM-74 |
| 合金名称 | 助焊剂名称 | 特征 |
| SJM-40 | DS-RMA | 4Ag系列高强度焊锡 |
| SJM-10 | PZV | 1Ag系列高强度焊锡 |
| SJM-03 | PZV | 0.3Ag系列高强度焊锡 |
| 合金名称 | 助焊剂名称 | 特征 |
| LFM-86 | TM-HP | 低银系列合金 |
| LFM-90 |
※SJM-10、SJM-03已获得JP PAT No.3966554、US PAT
No.7138086B2。
铅焊锡膏
Tel：
￥2700.00元
￥66.00元
￥66.00元
