?基层处理?
**地面杂物,确保基层平整度偏差≤2mm/2m,含水率<8%
。
检查楼板承重能力,建议荷载≥1600公斤/平米以满足陶瓷地板自重需求
。
?材料与工具?
?定位放线?
根据房间布局采用“由内向外”辐射式铺装方案,设备密集区优先铺设。
异形区域实施对称分格法,切割误差控制在±0.5mm内。
?支架系统安装?
固定可调支架,间距≤1200mm,通过激光水平仪调节高度差<1mm。
横梁与支架采用十字交叉锁扣连接,确保横向稳定性。
?地板铺设?
?防静电处理?
每块瓷砖通过铜箔接地线与主接地带连接,接地电阻<4Ω
。
全屋每30㎡设置环形接地带,与建筑防雷系统共地
。
检测项目 | 技术要求 | 检测工具 |
---|---|---|
系统电阻 | 10^6~10^10Ω | 兆欧表 |
平整度 | ≤2mm/2m | 激光水平仪 |
接缝一致性 | 宽度偏差≤0.5mm | 塞尺 |
接地连续性 | 任意两点电阻差值≤1Ω | 微电阻测试仪 |
?环境控制?
施工温度需保持在15-30℃,湿度45%-75%。
瓷砖切割后需用环氧树脂封边,防止导电层氧化
。
?特殊区域处理?
实验室、手术室等区域需增加双层铜箔网格,提升静电消散效率。
踏步安装时采用45°斜角拼接,避免直角接缝积灰
。
?维护规范?
启用前需用防静电蜡养护表面,降低日常清洁频次
。
禁止使用强酸强碱清洁剂,防止破坏导电涂层。
通过以上标准化流程,可实现陶瓷防静电地板砖的可靠安装与长效性能保障。欢迎咨询13915585133
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