HAKKO475ESD吸锡枪

特点：专为多层电路板除锡而设计，热量提供更稳定。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀之间距离较大，导致传热效率降低，所以需要把温度提高才可吸锡，但高温会令电路板受损。**新设计之809吸锡枪，发热元件与吸咀连接紧密，减少热量流失，使吸锡工作更有效率，更安全，吸力比传统吸锡枪强力数倍。

吸锡系统：多层电路板小孔的除锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。475强而有力的内置真空泵开始操作0.1秒后，吸锡入口吸力达到350mmHg. 0.3秒后吸力高达700mmHg.

安全性： 475由拆消静电材料制成,能避免电子元件或电路板因静电而受损;发热元件及马达均使用零电压开关,避免元件受浪涌电流冲击;绝缘变压器使输出电流与输入电流完全分隔.

功率消耗:70W                         输出电压:AC24V           

真空压力:93kPa                        **高真空压力:700mmHg

真空发动:喷射式                       吸入流量:28L/min

焊咀与接地间电位:2mV以下             焊咀与接地间阻抗:2Ω以下

应用空气压力:71psi                    压缩空气流量:1.62c.f.m.

外部尺寸:165(W)Χ135(H)Χ260(D)mm     重量:3.0Kg