无铅锡线：配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu、Su-Ag、Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在100ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。
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