供应电子灌封胶.有机硅粘接密封胶.电子灌封胶.硅凝胶,手机按键液体硅橡胶.加成型电子胶.         
   1.根据电子行业设计的有机硅电子**材料，本品具有优良的电性能、耐高、低温（－500℃－200℃）以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐气候老化等性能，可以在低温（－50℃）条件下保持其弹性，还具有耐腐蚀、耐烧蚀、耐辐射和自熄的性能，克服了聚胺脂及环氧树脂使用中的缺点。
   它除了具有一般有机硅灌封材料之性能外，还具备了很强的粘着力；对背光板，太阳能电池及电子元件有很强的粘着效果。技术指标超过进口的同类产品之水平，并在国内申请了专利。
   2.有机硅粘接密封胶为单组分室温硫化硅橡胶，为中性、低气味，在室温条件下即可吸潮固化。具有优异的耐酸碱、耐老化、耐高低温、抗紫外线，不含溶剂、无污染，无腐蚀，电气性能优异。对玻璃、陶瓷、多种金属及橡塑类材料具有良好的粘接性能，在-50℃?＋200℃温度范围内仍能保持优良的物化性能，是电子行业、家用电器行业、汽车行业、高压变电设备等的良好粘接、密封、固定绝缘及涂敷材料。
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