聚酰亚胺(PI)是20世纪50年代发展起来的耐热性较高的一类高分子材料,是一种新型耐
特性:聚酰亚胺(PI)因其耐高温,抗氧化,抗辐射,耐腐蚀,耐湿热,高强度。
高模量:良好的介电性能等独特的综合性能而得到广泛的关注和应用。
耐热性:连续使用可耐热温度可达288℃,短时间使用可高达480℃
耐磨耗性:VESPEL的无润滑界限PV值是一般工程塑料的10倍对冲击磨耗和摇动磨耗都有很强的耐性。
蠕变(CREEP):在260℃186Kg/CM(2)条件的蠕变1000小时只有0.6%,对荷重的变形:在50℃140Kg/CM(2)条件下是铁氟龙(TEFLON)的1/70尼龙的1/10。
耐药性:耐油脂油溶剂像金属一样不被燃烧。
VESPEL-SP1:基本规格具备**高的机械强度与电气性质。
VESPEL-SP21:15%石墨填充规格。提供磨耗特性与耐热性。
VESPEL-SP22:40%石墨填充规格**小的膨胀系数与**高的抗蠕变阻抗。
VESPEL-SP211:15%石墨和10%PTFE填充规格**低的静摩擦这用于中等温度环境使用。
VESPEL-SP3:15%二硫化钼填充规格。适用与真空或惰气中摩擦滑动要求。
应用领域:作为一种性能突出的尖端材料,在机械、电子电气、仪表、石油化工、量等领域应用迅速增长,已成为全球火箭、航空航天、半导体和运输技术领域等尖端科技领域档可缺少的材料之一。
Tel:
Tel:
Tel:
Tel: