|
药皮类型 |
符合标准 |
焊接位置 |
电流种类 |
|
低氢钠型 |
AWS ECuNi |
F |
DC＋ |
熔敷金属化学成分（％）
|
Cu |
Mn |
Fe |
Si |
S |
P |
Ni |
Pb |
Ti |
Other |
|
Rem |
≤2.50 |
≤2.50 |
≤0.50 |
≤0.015 |
≤0.020 |
29.0-33.0 |
≤0.02 |
≤0.50 |
≤0.50 |
熔敷金属力学性能
|
T.S（MPa） |
E1（%）L=5d |
|
≥350 |
≥20 |
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