导热硅脂、散热硅脂 导热膏胶18930427812
产品特点:
本产品导热系数高达到0.8-1.8WmK;在300℃条件下不硬化,也不流淌,耐温性好;油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤2.0%。本产品完全符合国际SGS的各项指标要求。
功效及用途:
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.CPU与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。
本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
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