奥华激光的AHL-HP
50全自动激光划片机主要用于硅片、陶瓷片切割和划片,金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割;无污染,噪音低,性能稳定可靠等优点
机器特点: 1、激光功率连续可调。
2、精度高,速度快。
3、友好的人机界面,可时实显示切割轨迹,操作简单。
4、非接触加工,加工过程废片率极低。
5、环保,节能
型 号
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AHL-HP50
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激光类型 |
YAG连续波激光
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平均激光功率(W) |
50W
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激光波长(um) |
1.064
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工作台 |
数控XY轴工作台
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移动精度(mm) |
0.03
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划线/切割速度(mm/s) |
10-100
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划线/切割宽度(mm) |
0.03-0.1
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划线深度(mm) |
0.01-0.5
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**小位移(mm) |
0.01
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供电 |
单相 220 15% VAC ..50Hz
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