| 灌封材料选用知识 一、灌封的主要目的 1、免受环境侵害：潮气、灰尘、辐射（光、热）、迁移离子……； 2、绝缘保护、传热导热； 3、防震、缓冲、防机械损伤； 4、固定预设参数； 5、保密需要； 二、选用灌封材料时应考虑的问题 1、灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等； 2、灌封工艺：手动或自动，室温或加温，完全固化时间、混合后胶的凝固时间等； 3、成本：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。 三、环氧与有机硅两类主要灌封材料的性能比较 环氧与有机硅两类主要灌封材料固化后均有优异的电气绝缘性能，是电子、电器和电工行业**常用的两类灌封材料，在有些场合可互换使用，但两类灌封材料又各有优缺点。 四、晨晖有机硅系列粘接密封胶选用表 项目 环氧树脂灌封材料 有机硅灌封材料 常温电气绝缘性能 优 优 高温电气绝缘性能 （100℃以上） 差 优 防潮性能 一般情况优异，但环氧灌封材料在灌封和冷热交变过程中易出现细小裂缝，防潮性能会变得很差 优异 固化物硬度 高（很硬） 软 抗冷热交变性能 较差 优异 耐户外紫外线和大气老化性能 较差 优异 成本 较低 较高 工艺性 良好 优异 内应力 较高 很低 耐温性 一般为：－30℃~120℃ 一般为：－60℃~200℃ 吸湿性 较低 低 导热性 用导热材料填充改性才有较好的散热性 一般用途 电容器包封、固态继电器、一般电器模块的灌封，电子变压器、互感器、点火线圈的真空浇注 传感器、内置精密电器元件的模块、LED制品、LED显示屏、背光源、户外互感器和变压器、耐温要求较高的点火线圈的灌封和浇注 |
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