产品说明:
地板构成:其结构组成与防静电全钢通路活动地板类似,但内腔是空的,无发泡水泥填料; 地板的上下钢板和上表面由面均冲制有通风孔,表层粘贴各种HPL或PVC面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用,用于地板下部有通风要求的场所。通风活动地板按通风率大小分有17%--50%,普通通风活动地板的通风率为20%。且可配制通风量调节器,配制有通风量调节器的通风活动地板,其通风量可以从0~20%范围内任意调节,通风率高的主要用于要求较高的洁净厂房。
产品特点:
2、无尘、无污染,抗污性好;
3.表层贴面电性能好且具有良好的防潮防火性能;
4.地板通风率17%~50%,满足各种级别净化环境要求;
主要用途:
全钢防静电通风地板主要用于半导体、微电子芯片、集成电路、通讯设备、生化工厂等洁净环境,需防尘、防静电、管线铺设集中的场所。
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