J507XG
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符合GB
E5015 相当AWS
E7015
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说明:E507XG是低氢钠型药皮,管道立向下焊**碳钢焊条。其特点是立向下焊时,熔渣不淌、电弧稳,并有一定吹力,脱渣容易,焊波平整。使用直流电源、焊条接正。具有良好的力学性能和抗裂性。
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用途:适用于厚度≤9mm圆管下行焊及下行角焊,下行对接坡口焊,也可用于厚度>9mm圆管下行打底焊。
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化学成分
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Ni
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Mo
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Cr
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V
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保证值
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≤0.12
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0.8~1.3
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≤0.75
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≤0.035
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≤0.040
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≤0.30
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≤0.30
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≤0.20
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≤0.08
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熔敷金属力学性能
试验项目
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σb(MPa)
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σs(MPa)
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δ5(%)
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Akv1(J)
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保证值
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≥490
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≥400
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≥22
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≥27(-30℃)
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一般结果
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520~580
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≥410
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24~32
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50~100
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熔敷金属扩散氢含量:≤8.0ml/100g(甘油法)
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X射线探伤:Ⅰ级
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参考电流(DC+)
焊条直径(mm)
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φ2.5
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φ3.2
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φ4.0
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焊接电流(A)
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60~100
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80~130
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110~150
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注意事项:
1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h,随烘随用;
2.焊前必须清理焊件上铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊条宜直拖而下,也可作月牙型向下小幅摆动,切不可摆动幅度过大。
4.引弧须在坡口外,开始运条时须将熔池填满后再运条。
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焊接位置:
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