美国氰特（Cytec/Conap）CE-1170替代品；

美国氰特（Cytec/Conap）CE-1171替代品；

美国氰特（Cytec/Conap） CE-1164替代品

美国氰特（Cytec/Conap） CE-1155替代品

美国氰特（Cytec/Conap） CE-1175替代品

美国氰特（Cytec/Conap） CE-1175EN-13、EN-14、EN-21、EN-1554、EN-1556 PU灌封胶；EN-2521、EN-2523、EN-2534、EN-2541、EN-2550、EN-2551、EN-2552、EN-2553、FR-1400、FR1046、FR1047 替代品。

一、概述
共形覆膜（Conformal Coating）是很薄的电子线路和元器件保护层，它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。  
二、Conformal Coating的产品选择
在Conformal Coating的产品选择时，一般我们注意的是涂层表面特征，如一些Coating固化后表面很坚硬，就能很好的应用于耐磨的使用场所。这种硬质塑性的Coating通常是含溶剂（也有低VOC的新版本），固化前需先让溶剂完全跑出，然后再加热以缩短固化时间。有些Coating在固化后呈弹性橡胶状，不含任何的溶剂，具有防震动和压力释放的特征，可以通过室温和加热的方式固化。当然无论什么样的表面特征，Coating都具有一些有机硅的基本特性，如应用温度范围广，好的防潮防湿性能，和低毒。

其它信息

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