模切工程保护膜胶带
|
低污染特性的光学保护膜,采用了厚型的聚酯薄膜作为基材,以及低污染的再剥离型丙烯酸胶粘剂加工而成的光学保护膜。
|
- 特 点
- 1000级洁净环境下加工,洁净度极优。
- 低粘性, 贴附后经时粘着力变化小。
- 再剥离后低污染、无残胶。
- 采用厚的透明PET基材、适合于半冲切。
|
- 用 途
- 光学薄膜、光学胶带模切载体。
- PFC、PCB工程保护。
- 手机镜片工程保护
|
构 造
|
系列产品
胶带名称
|
基材厚度
(mm)
|
胶带厚度
(mm)
|
粘着力
(N/25mm)
|
特 性
|
BTX-1401D |
0.075 |
0.080 |
0.10 |
低粘性,适合38um薄型光扩散片 |
BTX-1404DM |
0.075 |
0.080 |
0.07 |
超低粘性,适合反射片膜切 |
BTX-1401DS |
0.075 |
0.085 |
0.05 |
超低粘性,适合25um薄型光扩散片 |
BTX-1402D |
0.075 |
0.085 |
0.13 |
通用型,适合50um基材光扩散片保护 |
BTX-1403D |
0.075 |
0.095 |
0.20 |
高粘性,适合粗糙表面,如PORON保护 |
BTX-1405DM |
0.125 |
0.130 |
0.07 |
超低粘性,基材增厚型 |
*以上记载的数据均在比泰祥标准条件下测试所得,所有数据并非保证值,仅供参考。
粘贴信赖性:
|
储存条件
储存期限:从客户收到之日起6个月。
储存温度:5~30℃ 避免在日光直射、低温(0℃以下)、高温(40℃以上)、高湿(70%RH以上)环境下放置。
|