特点技技术  技术优势

独创使用DISP（动态图幅无缝拼接技术）

    刷新了业内传统模式，首次实现了全板多幅图像的动态无缝拼接。

●     使 PCB 整板图像的实时显示成为了现实，方便和简化了程序制作及缺陷警报确认。

首次运用GPU 并行运算技术代替传统 CPU 运算模式

●     填补了业内空白，首次将GPU 并行运算应用于机器视觉领域，极大程度地缩短了图像处理时间。

●     使全板图像模板匹配成为可能，因此，可**检测PCB板任意位置上的抛料、多件、锡珠以及 PCB 板材刮伤、来料不良等。

超前应用VISTA 平台及其内核技术－DX10 特性

●     系统软件成功实现了简易、直观的 VISTA 风格界面和“实时响应模式”的快捷操作模式。

●     得益于直观、宽泛以及明确的向导引导方式的系统软件，程序制作方式得到了极大的简化，从此变得不再繁琐和艰难。

率先启用超高分辨率图像采集系统与高速高精度机械传动系统之**结合

●     确保了对01005 微型片式元件及 0.3mm 密引脚间距 IC的精确和稳定的检测能力。

●     精密滚珠丝杆与高速伺服电机的组合使用，充分保障了产品的检测效率和重复精度。

●     保证了产品的精确测量性能，完全胜任于精确捕获贴片机贴片坐标偏移量数据，可对贴片机进行精确校准和补正。

**采用基于SQL 数据库的内置式 SPC（过程统计控制）系统

●     内置SPC 系统可对检测结果进行单独分类、统计和分析，并以饼形图、直方图、靶心图等形式直观显示当前生产线状况、不良率和误报率等。

●     有助于用户改进和确保品质，同时可以使得过程控制成本降至**低。

全面、综合的检测算法（方法）

●     可灵活使用颜色抽取、颜色运算、亮度抽取、亮度运算、图像对比、字符判别阿OCV、全板图像匹配、XY 偏移量数据输出等多种检测方法，采用所见即所得的 WINDOWS VISTA 实时响应风格的快捷编程方式，高效、直观、易懂。

●     克服了单一使用颜色抽取或者图像比对（图像统计建模）的局限性，使检测能力得到极大提升。

超大检测范围

    可检测 520 x 480mm 之超大尺寸PCB 电路板