DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（AL2Q3）或氮化铝（ALN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。
1、 DCB应用
● 大功率电力半导体模块；
● 半导体致冷器、电子加热器；
● 功率控制电路，功率混合电路；
● 智能功率组件；
● 汽车电子，航天航空及军用电子组件；
● 太阳能电池板组件；
● 电讯**交换机，接收系统；
● 激光等工业电子。
2、DCB特点
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