各镶嵌料特性如下:
品名 |
代码 |
颜 色 |
适用对象 |
特 征 |
热镶嵌料 |
HM1 |
黑 色 |
日常制样使用 |
磨去速度快 |
HM2 |
黑 色 |
导电样品 |
磨去速度中 |
|
HM3 |
黑 色 |
保边型,和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品 |
磨去速度慢 |
|
HM4 |
红 色 |
孔隙样品等 |
磨去速度中 |
|
HM5 |
透 明 |
对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品 |
透明,磨去速度快 |
|
HM6 |
白 色 |
日常制样使用 |
磨去速度快 |
|
HM7 | 透 明 |
镶嵌料可溶解除去,样品可从镶嵌样快中无损取出,适用样品需回收的样品 |
可溶解,透明 |
|
冷镶嵌王 |
CM1 |
半透明 |
对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 |
快速方便(10分钟固化),无需加热、加压,无需镶嵌机 |
水晶王 |
CM2 |
透明 | 也适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业 | 价格低,经济实用
固化时间:30分钟 |
环氧王 |
CM3 |
透明 | 发热少,温度低,可用于有机材料样品
当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙 |
属环氧树脂类
固化时间:约3小时 |
金刚石切割片/刀片 金刚石镶嵌料 金刚石抛光织物 抛光丝绒
抛光尼绒 3M砂纸 金相研磨膏 金相抛光剂 金相抛光液
|
|
Tel:
Tel:
Tel:
Tel: