药皮类型
符合标准
焊接位置
电流种类
低氢钠型
GB ECuSn-B AWS ECuSn-c
F
DC+
熔敷金属化学成分(%)
Cu
Mn
Fe
Si
S
P
Ni
Pb
Other elements
Rem
Sn7.0~9.0
-
≤0.30
≤0.02
熔敷金属力学性能
T.S(MPa)
E1(%)L=5d
≥270
≥12
主要用途: 除适用于焊接紫铜、黄铜、磷青铜等同种及异种金属外,还可广泛用于堆焊磷青铜轴衬、船舶推进器叶片等,也可用于铸铁的焊补及堆焊。
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