药皮类型
符合标准
焊接位置
电流种类
低氢钠型
AWC ECuA1-A2 GB ECuAl-C
F
DC＋
熔敷金属化学成分（％）
Cu
Mn
Fe
Si
S
P
Ni
Pb
Other elements
Rem
≤2.0
≤1.50
≤1.00
A16.50-10.00
-
≤0.50
≤0.02
熔敷金属力学性能
T.S（MPa）
E1（%）L=5d
≥390
≥15
主要用途： 适用于铝青铜、铜合金和钢的焊接和铸铁的焊补。
支持混批 ， [50000]元以上起批 或者 [30]件以上起批
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