美国通用/东芝/迈图（GE/Toshiba/Momentive）TSE3843、TSE3854D-G、TSE3941 导热硅胶；RTV102、RTV106、RTV108、RTV109、RTV116、RTV118、RTV128、RTV160、RTV162、RTV167、RTV6708；TSE382、TSE384、TSE387、TSE389、TSE392、TSE3975-C、TSE397、TSE399-B 硅胶；YG6260导热硅脂、RTV615，IVS4542发光二极体封装及组装用有机硅密封胶；SS4120底涂剂

供应MOMENTIVE迈图(T0SHIBA)导热硅脂 YG6111
产品:YG6111包装：1KG,类型：合成油,颜色：白色
粘度：油脂状,导热率(W/m.K)：0.83. 使用温度-50℃至 150℃.
主要特点：通用型导热硅脂，应用广泛CPU
供应MOMENTIVE迈图(T0SHIBA)导热硅脂 YG6111
产品:YG6111包装：1KG,类型：合成油,颜色：白色
粘度：油脂状,导热率(W/m.K)：0.84. 使用温度-55℃至 200℃.
主要特点：通用型导热硅脂，应用广泛CPU

YG6260油脂状白色常用型,导热率0.83W/m K,-50℃-150℃!
　　日本GE东芝YG-6260是填料助剂与有机硅油混合而成的膏脂状物；

　　有极好的热传导性和电绝缘性，较宽的使用温度，具有高温下不固化，无味无毒、无腐蚀、不溶解；

　　用于晶体管等半导体元件以及各种热传导体的放热绝缘；

　　如饮水机、空调、电视机、整流器、UPS交换机晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等；

　　发热元件（如功放、IC、发热管）与YG6111及YG6260是金屬氧化物填充矽油化合物設計為提供優異的導熱性。的高純度的填料這種組合
和矽氧烷的結果在一個光滑的，均勻的，高溫電介質化合物。他們幾乎沒有油分離或高溫重
損失。 YG6111是具有良好的加工性的通用級。 YG6260具有良好的可塗性。
主要特點和優點
■優異的導熱性
■極低的機油流失
■對有機矽彈性體小消腫的功效散热器之间传递热量的媒介