一、产品特点：
导热硅脂具有**的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如CPU芯片与
散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铝、铜）接触缝隙处的热传递介质。导热系数≥1.5
w/mk。
二、使用方法：
将待涂覆的器件表面作一般清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
三、包装规格：60克/支、5千克/桶
四、储存及有效期：属于非危险品，贮存期为两年。
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