供应混凝土裂缝修补剂、环氧加固胶、电子灌封胶、线路板灌封胶、灌浆堵漏、聚氨酯化学灌浆料
2. 粘度低,流动性好,渗透性强。
3. 可操作时间长,固化条件宽松。
适用
1. 混凝土裂缝>0.1mm的灌注封闭修补。
3. 电子元件,仪表零件的粘合,密封,涂敷,保护及加固。
典型性能指标
外观:甲组分:淡黄色液体; 乙组分:棕红色液体
可操作时间(min): 120
固化时间(20℃,d): 3~10
操作温度(℃): 5℃~45℃
混合比例(重量比): 甲:乙=1:0.2~0.3
混合后粘度(25℃厘泊): 100~150
钢-钢粘结抗剪(Mpa): ≥10
钢-钢粘结抗拉(Mpa): ≥18
胶体压缩强度(Mpa): ≥30~50
混合后密度g/㎝3: 1.05~1.1
施工
1. 用钢丝刷将裂缝及周边杂物、浮尘都清除干净。
2. 每间距150mm~300mm预埋注浆嘴一个(在裂缝交叉处,增放一个)。
3. 在0.1~0.3MPa的压力下,低压低速灌胶。
4. 待下一个注浆嘴冒出胶后,继续压2~3秒,方可停压,进入下一工序。
5. 每次配胶量不宜超过3Kg。
11. 每使用一批量后,用稀释剂及时清洗压力泵,容器,等稀释剂挥发完后再配胶。
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