本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热，可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到**佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率块的可靠性。
其相变特性：在室温下材料时固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软，流动，填充到器件的微小的不规则触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
相变化材料是不导电的，但是由于相变化材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
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物理特性参数表
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测试项目 Test Item
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单位
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导热相变化材料测试结果
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测试方法
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ZX-Y
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ZX-M
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ZX-G
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ZX-B
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颜色面 Color
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黄色
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粉红
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灰白
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黑色
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基材 Carrier
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无
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无
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无
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铝箔
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热抗阻 Thermal Conducivity
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℃in2/W
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0.05
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0.05
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0.035
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0.03
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ASTMD5470
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导热系 Thermal Conductivity
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w/m.k
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1.0
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1.0
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2.5
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2.5
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ASTMD5470
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相变温度 Phase chang temp
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℃
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50～60
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50～60
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50～60
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50～60
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密度 Density
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g/cm2
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1.35
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1.3
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1.2
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2.2
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总厚度 Thickness
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mm
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0.127
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0.127
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0.076/127
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0.09
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ASTMD374
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储运温度 Storage temp
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℃
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＜45
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＜45
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＜40
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＜40
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适用温度 Temperature range
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℃
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-45～125
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-45～125
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-45～125
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-45～125
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贮存期 Stoyage time
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月
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12
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12
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12
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24
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可依使用规格裁成具体尺寸。
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应用
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SPX应用于不需电气绝缘的场合，典型应用于CPU散热器图形加速器等其他任何簧片固定的应用场合。
常用厚度：0.13MM 0.15MM 0.2MM 0.25MM 0.3MM |
Tel：
￥2700.00元
￥66.00元
￥66.00元
