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符合:GB 6016-D1 相当:AWS
E9016-D1 JRS E5816
说明:
CHJ606是低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接,交流施焊稳定性稍次于直流焊接。
用途:
注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作,以窄道为宜。
4、焊件较厚时,应预热至150℃以上,焊后缓冷。
焊接时熔敷金属化学成份:(%)
熔敷金属力学性能:
药皮含水量:≤0.15%
X射线探伤要求:Ⅰ级
参考电流:(AC或DC+)
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