本产品适用于各种FPC、COF、TAB于LCD Panel及PCB组合邦定

Application:

The machine is used for bonding FPC, COF, TAB to various LCD panels and PCB.

工艺应用：●电视机液晶屏    ● 显示器液晶屏  ● 笔记本液晶屏

Technic Application: ●LCD TV     ●LCD display    ●Laptop display

产品规格：

Specification:

客户可根据设备温度方式及设备兼容Panel 尺寸进行选择

Customized Heating Mode and Compatible LCD Panel
 
设备型号

Model
 XCH71-A6
 XCM71-A6
 
温度方式（可选）

Heat Mode
 恒温加热型

Constant Heat
 脉冲加热型

Pulse Heat
 
设备规格（可选）

功能特点：

Key Feature:

■SUNSOM 压力系统双缸结构可消除压头自重，压力**小精度可达0.1kg.

 Double cylinders of SUNSOM pressure system can eliminate self-grativity of bond head.  Minimum pressure accuracy is 0.1 kg.

■超大平板载台采用高强度，高精度型铝为主构件，以适应大平板对水平及强度的要求，具有面积不变形、不走位、无间隙等特点。

 High strength and high precision aluminium of LCD table avoid distortion, dislocation and clearance.

■压头上下行结构部件采用三级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压头山下行控制不便的难题。

Three circuit of bond head, adjustable to mass-production, manual mode and testing mode, solve the inconvenience of up-down movement.

■步进记忆功能及自动走位等量产设备功能巧妙地运用于设备之上，解决了大平板反复移动所造成的不便

Stepping memory system and auto-location solve the inconvenience of table movement.

■视觉系统、控制系统、温度系统采用进口**品牌产品。

Imported vision system, controlling system and temperature system.