银钎料简明表

牌号
 分类
 化学成份（%）
 熔化温度（℃）
 
ag
 cu
 zn
 sn
 ni
 固相线
 液相线
 
hl301
 10%银基
 9.0～11
 52～54
 36～38
  
  
 815
 850
 
hl302
 25%银基
 24～26
 40～42
 33～35
  
  
 700
 800
 
hl303
 45%银基
 44～46
 29～31
 23～27
  
  

 
 665
 745
 
hl304
 50%银基
 49～51
 33～35
 23～27
  
  
 690
 775
 
hl309
 18%银锡
 45～47
 51～53
 32～36
 1.5～2.5
  
 780
 810
 
hl310
 30%银锡
 29～31
 35～37
 31～33
 1.5～2.5
  
 650
 750
 
hl322
 40%银锡
 39～41
 24～26
 29.5～31.5
 2.7-3.3
 1.3～1.65
 630
 640
 
hl324
 50%银锡
 49～51
 20.5～22.5
 26～28
 0.7～1.3
 0.3～0.65
 650
 670
 
hl316
 56%银锡
 55～57
 21～23
 15～1
 4.5～5.5
  
  
  
 

 

说明：

1.    hl301是含银10%的银钎料，价格较低，但熔点高，漫流性差，钎焊接头塑性也较差，因此应用不广。电阻率约为0.065ω.mm2/m.

用途：主要用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金等。

2.hl302是含银25%的银钎料，熔点稍高，但比hl301低，漫流性好，钎缝较光洁，电阻率约为0.069.mm2/m.

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

2.    hl303是含银45%的银钎料，熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁，接头强度和耐冲击载荷性能好，电阻率为0.097ω.mm2/m.

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

3.    hl302是含银25%的银钎料，熔点稍高，但比hl301低，漫流性好，钎缝较光洁，电阻率为0.069ω.mm2/m.

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。

4.    hl303是含银45%的银钎料，熔点低，具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁，接头强度高和耐冲击载荷性能好，电阻率为0.097ω.mm2/m.

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。

5.    hl304是含银50%的银钎料。具有良好的漫流性及填满间隙能力，钎焊接头能承受多次振动载荷。电阻率为0.076ω.mm2/m.

用途：适用于钎焊铜及铜合金、钢等，常用于带锯的钎焊。

6.       hl309是含银18%的锡银钎料，价格较低，熔点较高，但钎焊工艺性能好，接头强度高。

用途：用于机械、制冷等产品的碳钢、不锈钢、铜、黄铜的零部件钎焊。

7.       hl310是含银30%的锡银钎料，熔点较低，漫流性能好。

用途：可钎焊铜及铜合金、钢、不锈钢及邦迪管等。    

8、hl322是不含镉的银钎料,为银钎料中熔点**低的一种,它有良好的漫流性和填满间隙能力,钎缝表面光洁,接头强度高

用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。常用于要求钎焊温度较低的材料，如调质钢，可伐合金等的钎焊。

9、hl324是不含镉的银钎料，熔点低，具有优良的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁，钎焊接头强度较一般银钎料高。

用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢、硬质合金等。常用于要求地温度较低的材料，如调质钢、可伐合金等的钎焊。

注意事项：

1、  钎焊前必须严格清除钎焊处和钎料表面油脂，氧化物等污物。

2、  钎焊时须配合钎剂共同使用。