测量范围：-50~500,50~500℃,120~550℃,160~800℃ （低温段）,300~1300℃；400~1200℃；600~1400℃；600~1400℃；1000~3300℃，或其它分段。

应用范围：LED,半导体生产,研发新品,加工,焊接,检测,质量控制等. 

距离系数： 50：1；100：1 ；150：1 250:1（特殊）

具有快速响应时间： （0.001秒）1ms 对快速感应加热物体或在短时间测量完毕. 

响应波长： 0.9~1.6um； 8~14

幅射率:0.2~1.00可调,针对较难测量的物体,或特别材料等.

**小目标物体： 0.35mm~2mm （LED 的发光芯片也能测出）.

测量距离:在4米远的距离可测量15mm的小目标温度.

精度： <1500℃±0.3%或±1℃,<2500℃±0.5%

探头工作温度： 250℃ （不需冷却装置）

电源电压： 24VDC

聚焦镜头焦距： 可视/可调镜头。同步监视目标和温度

信号输出： 标准模拟输出4~20mA （PID 可调输出）或RS232（57.6K） 485 通讯，

可带电脑软件曲线分析界面（选配）,可与PLC,触摸屏配套使用,无纸记录仪.。