说明:J507D是低氢钠型药皮的底层焊**碳钢焊条,采用直流反接。焊条特点是电弧有一定的吹力,打底焊时单面焊而双面成型,电弧稳定,脱渣容易,背面焊缝成型美观,可免去铲根和封底焊,利于提高工作效率,但不宜多层焊。
用途:**于碳钢和低合金钢结构坡口底层打底焊,如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等。 熔敷金属化学成分(%)化学成分
C Mn Si S P Ni Mo Cr V 保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30
≤0.30 ≤0.20 ≤0.08 熔敷金属力学性能试验项目 Rm(MPa) ReL(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值
≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-30℃) 一般结果 520~560 ≥410 25~33 60~200
熔敷金属扩散氢含量:≤8.0ml/100g(甘油法) X射线探伤:Ⅰ级 参考电流(DC+)焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2
φ4.0 焊接电流(A) 60~100 80~140 110~210 注意事项: ⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1h,随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作,不摆动,以窄焊道为宜。
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