激光晶圆划片机应用领域
应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。
激光晶圆划片机技术特点
先进的硬件控制技术和智能化软件
高质量光束，焦点小，激光器寿命长
图像自动识别处理和定位功能
高精度二维运动平台，高精度旋转平台
整机高可靠性、高稳定性、高安全性
切割后晶粒质量优越和极高的成品率
按键面板控制，操作简单便捷
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