HL209，含银2%，等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
HL205，含银5%，等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
HL301银基焊条Ag 10Cu 53 Zn余量
820 用途：主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL204，含银15%HAg-15B，含银15%，等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
HAG-18BSn，含银18%，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。
HAG-20BCd，含银20%，是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。

HL302，含银25%， H等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。HAG-30B，含银30%，等同于美标AWS BAg-20，国标BAg30CuZn ,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。
HL314,，含银35%，等同于美标AWS BAg-2、国标BAg35CuZnCd是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。
HL312，含银40%，等同于国标BAg40CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。

HL303，含银45%，等同于美标AWS BAg-5、国标BAg45CuZn,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度
HL303银基焊条Ag 45 Cu 30 Zn余量
说明及用途：熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性能及抗裂性能良好。用于铜合金，钢及硬质合金，钢及不锈钢，也适合镍及镍合金。
HL304银基焊条Ag 50 Cu34 Zn余量
说明：主要性能和HL303银基焊条基本相同。
等同于美标AWS BAg-1 a，国标BAg50CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。
HL321，含银56%，等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，**适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
HL306银基焊条Ag 65 Cu 20 Zn余量
680用途：主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307银基焊条Ag 72 Cu 26 Zn余量
750—800用途：主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条Ag 75 Cu 22 Zn余量
770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312银基焊条Ag40.Cu.Zn.Cd 595—605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条Ag50.Cu.Zn.Cd 625—635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL321银基焊条Ag56.Cu.Zn.Sn 615—650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL323银基焊条Ag30.Cu.Zn.Sn 665—755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL325银基焊条Ag45.Cu.Zn.Sn 645—685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL326银基焊条Ag38.Cu.Zn.Sn 650—720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等