银焊条简介 HL209,含银2%,等同于
美标AWS
BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力,广泛用于
空调、
冰箱、
机电等行业,铜及
铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。HL205,含银5%,等同于美标AWS
BCuP-3国标BCu88PAg,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其
合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
HL204,含银15%,等同于美标AWS
BCuP-5国标BCu80AgP,具有接头塑性好,导电性提高,特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。