铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在线路层，期间运行时所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。
与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至**低，使基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
贝格斯在每款新产品投放市场以前，都会进行为期12～18个月的各种认证测试。贝格斯全面的质量验证包括机械性能、粘接强度、电绝缘性能和热传导性能的测试。为了验证长期使用的可靠性，一般都选择为期2000小时的测试周期。
铝基板的应用：
LED照明，电动汽车，电机驱动，电源，音响电视，太阳能，航空及军用器件等。
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