本公司专业生产银基焊料膏,该产品为膏状焊料。含银量有30%银焊膏,40%银焊膏,详情请咨询:13549992859.
银焊膏(银钎料)
T90
银焊膏主要成分为Ag40,Zn21,Sn2,Cu:Rem ,熔化温度为595-630℃ ,焊接温度为610~700℃ ,该银基焊料膏适用于炉中、火焰、高频、电子等钎焊。
该银基焊料膏含银量高、熔点稳定,具有优异的渗透性和流动性,适于焊接薄膜、温控、电器装置等接触面
小的工件;由于钎焊后表面颜色浅,可适用于银饰、眼镜等行业的加工。
银焊膏(银钎料)
T301A 银焊膏成分为Ag30,Zn22,Cd20,Cu:Rem ,熔化温度为650-750℃ ,此银焊膏焊接温度为740~840℃ 含银量较低、熔点适中,成本较低。适于焊接较大接触面的工件。
此类银焊膏(银钎料)应用说明
?适用于各种钢铁、不锈钢件、铜及铜合金之间的火焰钎焊、电阻钎焊、高频钎焊及炉中钎焊。
?焊膏可手工涂抹于待焊处,也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射,高效简便,可定量控制焊
膏使用量,大大提高了工作效率和产品成品率,也改善了工作环境。
?室温密封通风阴凉处贮存;贮存期为12个月。使用前搅拌均匀即可,使用完毕后须将盖子扣紧密封保存
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