鑫威导热硅脂系用于电子装置中的导热材料,具有优良的导热性能。本产品的粘度较低,可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻,可快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热硅脂不会交联,所以在电子装配过程中如有改动或更换散热器情况发生时使用,本产品使用易于操作,也适用于丝网印刷。导热系数: 0.80至5.0 W/(m·K)。
本产品除具有高导热性之外,使用时亦不产生应力,在-60至+200°C下稳定性高,并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。
本产品广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
其它信息
专业的有机硅胶供应商,如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS)、阻燃认证(UL),请与鑫威公司销售工程师联系 刘琦13691646342或登录鑫威公司网站 //www.xvjz.com。
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