低银的银焊条及银焊片

BCu91PAg(TS-2P)银焊片

主要化学成分：Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量

性能：钎焊温度732-816℃，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉

应用：适用于空调机，冷冻机，电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接

BAg70CuZn(HL307) (TS-5P) 银焊片

主要化学成分：Ag:4.9±1,P:6±0.5,Cu:余量

性能：钎焊温度691-788℃，钎焊温度及钎焊性能与BCu89PAg材料相似

BCu89PAg(TS-10P) 银焊片

主要化学成分：Ag:10±1,PCd，Ni:余量,Cu:89

性能：钎焊温度690-815℃，钎焊工艺性能良好

应用：适用于冷冻机，空调机，电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接，且含银量低，价格低廉BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 银焊片

主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量

性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好

应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn(TS-18P) 银焊片

主要化学成分  Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量

性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高

应用：适用于钎焊铜及铜合金

BAg25CuZnSn（TS-25P）银焊片

主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量

性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁

应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条