当前，市场上出售的瓷质抛光砖虽然产品吸水率都比较接近，但防污能力却大相径庭，这说明抛光砖的防污能力不仅与封闭气孔率有关，而且还和抛光砖的其它性能有关，如气孔的结构、形状分布和连通情况等。rmik.cn导致抛光砖防污能力下降的主要原因体现在以下两个方面：2.1抛光面上的小裂纹在低温快速烧成瓷质抛光砖的坯体中，玻璃相约占50%～60%，其它为石英、莫来石和气孔。由于石英和玻璃相的膨胀系数相差很大，如果石英颗粒过大，则冷却时玻璃相会受到大的张应力而产生裂纹，甚至使砖坯中的裂纹贯穿。所以，当砖坯中的粗颗粒石英含水量量过高时，砖坯中就存在许多的微裂纹。在抛光过程中，砖坯经过粗磨、细磨和抛光三个受力工序后，在磨头强大外力的作用下，使砖坯内的微裂纹都有不同程度的扩展（如果原来的微裂纹较大，就会发生砖坯断裂、破损的现象）。因此，抛光面是一个布满许多细小裂纹的被磨损的表面，当污染物落到抛光砖的抛光面后，一部分污染物就会渗透到许许多多的小裂纹内，造成抛光砖防污能力差。 　　2.2坯体中的残留气孔 　　瓷质抛光砖是各种晶粒及晶界、气孔、玻璃相的组合体。通过窑炉烧成，使得坯体的密度增加，但**终产品中始终存在有残余气孔。瓷质抛光砖经烧成后，坯体中的真气孔率、显气孔率和封闭气孔率会随着**高烧成温度的变化而变化?如图1所示　。瓷质抛光砖在烧成后只是显气孔率下降，直到接近0，而封闭气孔率则总在约8%以上。因此，提高烧成温度只能降低显气孔率，而封闭气孔率甚至在显气孔率消失后还会继续升。这些封闭气孔经抛光后，就会暴露在砖的表面上，当污染物接触到抛光砖的表面时，一部分污染物就会渗入到暴露的封闭气孔中，形成污点。