高加速寿命试验机
缩短研发周期，迅速确认半导体元器件可靠性的试验装置 高加速寿命试验缩短了半导体元器件温湿度试验的时间，通过升高气压提高沸点，使用100℃以上高温来加速模拟正常温湿度试验带来的机械失效。
技术规格 温度范围：+105℃～+142℃ 湿度范围：75%RH～100%RH 压力范围：0.02～0.196MPa 试验模式： 干湿球温度控制 非饱和加压蒸汽 湿润饱和控制 容积：18L
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