生产控制能力 产品类型 单面板/双面板/多层板3-8层 常用基材 纸板(94V0)、半玻纤(22F)、全玻纤（FR-4）、铝基板(AL basicmaterial) 表面处理 喷锡（有铅、无铅）、OSP、镀镍、化学沉金、电镀金、（表面金厚≥1 U"） 板厚范围 FR4，0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均为建滔KB料 板厚公差 T≥1.0mm±10%；T＜1.0mm±0.10mm **大加工尺寸 450x1200mm 外形尺寸公差 ±0.20mm **小线宽/线距 6mil/6mil 过孔焊盘(单边) ≥6mil 线宽/线距公差 ±20%mm 成品铜厚 外层35-75um；内层≥17um 孔铜厚度 ≥18um 机械钻孔范围 0.30-6.30mm（>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出，非金属化孔采用电铣方式锣出） **小槽刀(slot) 金属化槽0.65mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出) 孔径公差 NPTH孔：孔径＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm PTH孔：孔径＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm VIA孔：+0.08mm，负公差不要求 阻焊类型 感光油（油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄、黑） 字符要求 **小字高≥0.80mm，**小字宽≥0.15mm 板翘曲控制 SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％ 走线与外形线间距 电铣分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm 半孔工艺 **小半孔孔径需≥0.50mm V-CUT要求 V－CUT平行方向长度需≥80mm，**大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向) 金手指板 整板电金或沉金，暂时无额外做电镀金手指（如：金手指喷锡板等） Pads铺铜方式 我司是采用还原铺铜（Hatch），此项用Pads设计的客户请务必注意 Pads软件画槽 如果板内需开槽(非金属化槽)，请画在Drill Drawing层 Protel系列软件中大面积或走线开窗 请设计在Solder masks layer， 少数客户设计时误放到 multil layer，容易导致漏开窗现象； Protel系列软件外形 用Keepout层或机械层，请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一，如2层同时存在外形且不符时，我司采用机械层外形为准

专业PCB板打样50元/款
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以上报价工艺为：FR－4，绿油白字，有铅喷锡工艺，数量为10片内，材料均采用建滔KB**板材，样板免费全测！
4.单面纸板（94V0）样板，小批量，大批量生产