ALPHA 焊膏

无铅型号： OM338 /OM325/OM350
无卤锡膏： OM338PT/OM340
有铅型号： OL107E/OM5100/OM6106
概述：
ALPHA 无铅免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。焊点外观优秀，易于目检。另外，还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
 
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
 
特点与优点：
? **好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
? 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
? 印刷速度**高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
? 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
? 回流焊接后极好的焊点和残留物外观
? 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
? 符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
? 卓越的可靠性， 不含卤素。
? 兼容氮气或空气回流
 
注1:测试使用0.1mm (4mil)厚网板
 
物理特性：
合金:
SA05 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉, (按照IPC J-STD-005，25-45mm)
残留物: 大约5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12”支装和ProFloTM盒装
应用：
设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004” (0.1mm)到0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能，良好的外观以及**少的不良。
 
安全：
ALPHA 锡膏助焊剂系统不属于有毒类产品.在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的MSDS。
 
保存：
Alpha 锡膏应保存在3 to 7°C的冰箱中。Alpha OM-338在开盖使用前要确保回到室温(参见第二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。