loctite乐泰锡膏
乐泰无铅锡膏：LF318 LF320 LF620
LF630Z LF721
乐泰有铅锡膏：CR32 CR37
我公司主要代理乐泰胶水、摩帝可锡膏和HYSOL胶。锡膏主要分为：有铅和无铅锡膏，有铅锡膏：CR32、CR37系列；无铅锡膏有：LF300、LF320、LF318等；胶粘剂主要有贴片胶、导热胶、紫外线固化胶粘剂、瞬干胶等。
参数：品牌:乐泰，型号:SN63CR32AGS89.5，规格:500g，合金组份:含铅，颗粒度:25-45（um），种类:免清洗型焊锡膏，熔点:普通(178—183度)，活性:中RMA，清洗角度:免洗型
| |
| |
|
|
| |
|
产品名称：
|
乐泰有铅锡膏SN63 CR32 AGS89.5
|
| 产品介绍： |
属于通用型，闪亮焊点，适用于消费类的电子产品，提供防BGA空洞配方。
Muticore?产品编号由以下四部分组成：
96SCLF320AGS88
(1)合金代码(2)助焊剂介质(3)锡粉尺寸代码(4)金属含量
(1) 合金代码
编号 合金配比
| 有铅
Tin－lead
|
Sn62
Sn63
63S4 |
Sn62 Pb36 Ag2
Sn63 Pb37
独有防立碑配方 |
|
无铅
Lead－free
|
96SC（SAC387）
97SC（SAC305）
96S
88SIB |
Sn95.5 Ag3.8 Cu0.7
Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5
Sn96.5 Ag3.5
Sn88 Ag3.5 In8 Bi0.5 |
(2) 助焊剂介质信号
| 有铅
Tin－lead
|
RP15 CR32 CR37 MP100 MP200 MP218 |
| 无铅
Lead－free
|
LF300 LF310 LF318 LF320 LF328 |
(3)锡粉尺寸代码
编号 尺寸分布 IPC编号
| AGS
ADP
ACP
DAP
|
25－45微米
15－38微米
20－38微米
20－38微米
|
3号粉
近于4号粉
近于4号粉
4号粉
|
|
| 有铅焊锡膏 |
//www.35667.com/
| 产品 |
应用 产品 |
合金 |
湿强度(G./M2) |
印刷速度(毫米/秒） |
活性分类(IPC) |
| CR32 |
通用型，闪亮点，适用于消费类电子产品，提供防BGA空洞配方 |
63S4 Sn62 Sn63 |
1.2 |
25-150 |
ROLO |
| CR37 |
通用型，闪亮点，适用于消费类电子产品，适用于OSP焊接 |
Sn62 Sn63 |
1.3-1.4 |
25-150 |
ROL1 |
| RP15 |
较高活性，特别适用于OSP焊接，提供防BGA空洞配方 |
63S4 Sn62 Sn63 |
1.4-1.6 |
25-150 |
ROL1 |
| MP100 |
卓越印刷性能，特别适用于手机用户等密集装配产品 |
Sn62 Sn63 |
1.2-1.4 |
20-200 |
ROLO |
| MP200 |
适用于细间距和0201元件等较高要求应用，可高速印刷，光亮焊点 |
63S4 Sn62 Sn63 |
1.1 |
20-200 |
ROLO |
| MP218 |
通用型，印刷精度高适合通孔回流，回流窗口宽，焊点光滑，光亮，无色残留，适合飞针测试 |
63S4 Sn62 Sn63 |
1.6 |
20-200 |
ROLO |
|
|
| |
|
无铅焊锡膏
|
| 产品 |
应用 |
合金 |
湿强度(G./M2) |
印刷速度(毫米/秒） |
回流曲线 |
活性分类(IPC)
|
| LF300 |
印刷性**，特别适合于手机等密集型元件，小型PCB无铅回流及高速印刷的应用 |
96SC 97SC |
1.3 |
20-150 |
线性 |
ROLO |
| LF310 |
通用型，操作窗口宽，抗潮性强，适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流 |
96SC 97SC |
1.5 |
25-100 |
线性.平台均可 |
ROLO |
| LF320 |
卓越的低温回流能力（229度）即可，操作窗口宽，适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流 |
96SC 97SC |
1.3 |
20-150 |
线性.平台均可 |
ROLO |
| LF318 |
印刷精度高，适合通孔回流，回流窗口宽，焊点光滑，光亮，无色残留，适合飞针测试 |
96SC 97SC |
2.0 |
20-150 |
线性.平台均可 |
ROLO |
| LF328 |
印刷性**，卓越的防空洞能力，非常适合手机掌上电脑等密集型元件无铅回流及高速印刷的应用 |
96SC 97SC |
2.4 |
20-150 |
线性.平台均可 |
ROLO |
|
|
| |
| 水洗焊锡膏 |
| 产品 |
应用 |
合金 |
湿强度(G./M2) |
印刷速度(毫米/秒） |
活性分类(IPC) |
| WS 200 |
高性能水洗型焊锡膏，离子水易清洗，无需皂化 |
SN62 SN63 |
0.8 |
20-100 |
ROH1 |
| WS 300 |
专为无铅设计的水洗型焊锡膏，印刷及回流特性佳，易清洗 |
96SC 97SC |
0.9 |
25-150 |
ROH1 |
|
| |
  |
| |
|
|
