贝格斯Bergquist Gap
Filler
1000(双组分)导热固体胶
特点：
超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计
室温固化及加速固化
100%固体-没有固化副产品
超好的高低温机械和化学稳定性
应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯，导热吸震，在任何产生热量的半导体和散热器之间
规格：
密度：（g/cc）:1.6
硬度（Shore00）:30
绝缘强度（V/mil）:>500
导热系数：1.0W/m-K
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