LS系列导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID安定器灌封、汽车传感器、LED灯具、驱动电源、USP电源、半导体模块整流器封装等。

三、固化前后技术参数：

型号LS-D801

颜色，B白色

A/B 混合比例1:1

密度(g/cm3) 1.95

粘度(cps) 3,000

操作期(小时,20°C) 1

导热率(W/m?K) 1.3

硬度(Shore A) 30

线性热膨胀系数(μm/m?°C) 175

介电常数(MHz) 14 15

体积电阻(Ω?cm) ≥2.0x1014

连续使用温度-60 to +200°C  以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。

四、使用方法：

1、混合前，**把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。

3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

注：以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，**好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

◆不完全固化的缩合型硅酮

◆胺(amine)固化型环氧树脂

◆白蜡焊接处理(solder flux)

 五、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使908不固化：

a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

c、胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

六、包装规格：20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)

七、贮存及运输：

1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

我司提供多种包装以便于客户使用。