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产品信息

POP**日本SUNSTAR底部填充胶1027S

商家:
深圳市力邦泰科技有限公司
认证:
普通商家
参考价:
面议
地区:
广东 - 深圳
类别:
电工电气 - 仪器仪表 - 分析仪器
品牌:
胶黏剂  
产地:
 
型号:
 
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产品描述

 更新于 2019-01-15 15:14:17 查看商家信息

日本盛势达SUNSTAR可重工底部填充胶Penguin Cement 1027S是一款不仅具有很强的抗机械冲击性能，同时韧性增强的环氧底部填充胶。其**佳的玻璃化转变温度使得1027S不仅易于返修，同时具有优良的热循环性能。

Penguin Cement 1027S的粘度及流变特性使得其能快速的进行BGA芯片的底部填充，尤其是在进行POP双层叠加芯片的上下两层同时填充时表现更佳。1027S可与市面上绝大多数的锡膏及助焊剂兼容，固化后形成完整一致的底部填充层（大大减少了气泡及空洞产生的概率）。

Penguin Cement 1027S已经全线使用在日本SONY的Xperia智能手机产品上，在北京BMC、烟台FIH等得到大批应用！

欢迎来电来函洽询相关产品事宜！

 

以上是POP**日本SUNSTAR底部填充胶1027S的详细介绍，包括POP**日本SUNSTAR底部填充胶1027S的厂家、价格、型号、图片、产地、品牌等信息!
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