PCB板钻孔时，一般都会使用垫板，使用这种辅助材料有一定花费，但是使用上、下垫板有利于提高印制板的质量、提高成品率，实际上是降低了成本。
对钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损
钻头。要求上垫板本身成份不合
树脂，否则钻孔时将腻污孔。要求导热系数大，能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔温度。要有一定的刚性防止提钻时
板材颤动，又要有一定弹性当钻头下钻接触的瞬间立即变形，使钻头精确地对准被钻孔的位置，保证钻孔位置精度。如果上垫板表面又硬又滑，钻头可能打滑偏离原来的孔位。
目前国内使用的上垫板主要时０.３～０.５mm厚的
酚醛纸胶板环氧
玻璃布板和铝箔如厚度０.３mm的LF2Y2(2号防锈铝,半冷作硬化状态)或LF21Y(21号防锈铝,冷作硬化状态)作为普通
双面板钻孔的上垫板,效果较好,达到:
? 硬度适宜,可以防止钻孔上表面毛刺; ? 铝导热性好,对钻头有一定散热作用,能降低钻孔温度; ?
与
酚醛板、
环氧板相比较，不会因为所含树脂而腻污孔。
国外有一种复合上垫板，其上、下两层是0。06mm的
铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是0。35mm。不难看出，这种结构和材质能满足印制板钻孔上垫板的要求，用于高质量
多层板的上垫板，其优点是：
? 提高了钻孔质量； ? 保证了孔位精度； ? 延长了钻头寿命。
为适宜钻小孔和钻SMT或FPT板的孔，相应的将复合上垫板的厚度减到0.16mm，成为薄复合上垫板。
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