倒装芯片在导热、可靠性、出光效率、成本上都是**优异的选择，几乎找不到缺点，倒装芯片不但适合COB集成，也适合荧光片
贴片，倒装芯片的**的弱点是封装设备成本高。我个人认为这样**有益LED行业的健康发展，原因就是中小型的LED企业不再因为LED封装技术的门槛过低而太多的介入LED市场，而且有利益于LED技术的集中，同时可供研发的力量将会更充足。
同侧电极的芯片缺点显而易见了，这里就不多讨论，总的来看，倒装芯片也有弱点，弱点就是太小的芯片很难做倒装，所以同侧芯片也不会很快退出历史的舞台。但倒装芯片的推出对于同侧芯片的打击依旧是致命的。
多元化的发展已成为LED企业在应对未知挑战的惯用招数，倒装芯片已成为未来的趋势，SiC衬底和蓝宝石做倒装芯片无论从成本，出光效率来说，蓝宝石都是不二之选，那么将来如果用SiC做的LED的亮度没有明显优势的话，只生产SiC衬底的GaN芯片公司已经到了转型的时候。
从LED芯片目前情况来看，国内的芯片厂三安有一些机会，原因是：MOCVD设备好，芯片良率高，没有其他垃圾设备；芯片性能也不错，可以说已经不比台湾差了，PSS自制成本低，但是产品只能在内地销售，因为专利的封锁，进不了海外市场，但是国内对三安的信用还是在小功率方面，在大功率购买力上还是一片暗淡。
等人家的专利过期了就可以出去了吗？我个人不觉得是这样。现在倒装芯片的专利也才刚出来，过期就比较难等。就现目前的情况来看，台湾企业的大部分市场还是大陆。三安可以照准大陆市场，打压台湾公司，占领大陆地区的芯片供应**。如果三安真的能收拾台湾LED厂商后，后面又来收拾谁呢？信息：//www.jrgdhk.com
