产品介绍名称：无铅焊锡膏 型号：DK-309SAC 借助于纳米材料不同于普通材料的优异性能，DAIKIN纳米材料锡膏具有更高的安全可靠性能，例如更低的吸潮性，更高的表面绝缘阻抗以及焊后完全不具腐蚀性，确保线路板焊后免洗，即使在低温、高温、高湿或高电压等恶劣环境中使用也不会产生例如腐蚀、漏电、龟裂等安全可靠性问题。此外由于使用了纳米材料，赋予DAIKIN锡膏更好的印刷性能，更长的印刷后摆放时间，更长的钢纲印刷时间，更长的室温储存时间，更好的触变性能以及更强的可焊性。产品属性1，物理化学特性 物理状态 颜色 熔点 比重20℃ 气味 挥发度 膏状 金属灰色 217-227 7.4 极少刺激性 <20%/V 2，材料成分和含量 序号 中文名称 **高含量% 吸入容许浓度 备注 1 锡 90 2 2 银 0.3 3 铜 0.7 4 有机酸 0.4 5 卤化物 0.01 6 触变剂 0.2-0.8 7 醇醚类溶剂 3 8 表面活性剂 0.2-0.4 9 改性松香树脂 5 其他说明工艺参数及要求 推荐使用线性汇流曲线，不建议使用非线性汇流曲线 预热段：从室温30°升温至160°升温速率控制在0.8-1.5度/秒之间，尤其是从30度至100度，升温速率**好控制在0.8-1.0度/秒之间 恒温段：从160度至220度（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要超过100秒。 回流段:>220度以上的焊接时间控制在60-90秒，**好不应少于60秒，其中>230度的时间应不少于40-60秒,而且峰值温度应不低于235-240℃。 交易说明广东省内快递代收货款，其他地区先款后货，交货地点为：快递至国内任何地区

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