LED高导热硅胶片,3M强粘性导热硅胶片,导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
|
测试项目
|
测试方法
|
单 位
|
CP150测试值
|
|
颜色 Color
|
Visual
|
|
灰白/黑色
|
|
厚度 Thickness
|
ASTM D374
|
Mm
|
0.5~13.0
|
|
比重 Specific Gravity
|
ASTM D792
|
g/cc
|
1.8±0.1
|
|
硬度 Hardness
|
ASTM D2240
|
Shore C
|
18±5~40±5
|
|
抗拉强度 Tensile Strength
|
ASTM D412
|
kgf/cm2
|
8
|
|
ASTM D412
|
Pa
|
5.88*10 9
|
|
|
耐温范围 Continuous use Temp
|
EN344
|
℃
|
-40~+220
|
|
体积电阻Volume Resistivity
|
ASTM D257
|
Ω-CM
|
1.0*1011
|
|
耐电压 Breakdown Voltage
|
ASTM D149
|
KV/mm
|
4
|
|
阻燃性 Flame Rating
|
UL-94
|
|
V-0
|
|
导热系数 Conductivity
|
ASTM D5470
|
w/m-k
|
1.5
|
Tel：
￥2700.00元
￥66.00元
￥66.00元
