| 产品规格 | HXY-709A/B | 用途、使用范围 | 电子元件阻焊 |
|---|---|---|---|
| 包装规格 | 一公斤桶装 |
HXY-709A/B导电胶,它由非常精细的银粒和低温固化树酯组成,适,该产品不仅能够出色用于薄膜开关,柔性印刷电路,而且还由于它能低温固化,在PET、PC、ITO等片材上均可使用,有**的附着力和覆盖面,并且方电阻值非常低。
典型用途: 电子元件阻焊
导电材料:银
固体含量:95%
颜色:银色
粘结料: 环氧改性树脂
密度:20.7 lb/gal (2.48 kg/l)
粘度:**少8000-15000 CPS (mPa.s) (BROOKFIELD RVT粘度计#7拌搅捧,转速20rpm时)
使用期:原装6个月(低温、阴凉处) 方电阻值: < 0.180 ohm.／□ @ 1 mil (干膜厚度)
导电银胶
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