材质 | 银 | 规格 | 0.25-0.5 |
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HL312,含银40%,等同于国标BAg40CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。
HL303,含银45%,等同于美标AWS
BAg-5、国标BAg45CuZn,是银、铜、锌、合金,综合性能好,有优良的韧性和渗透性,常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度
HL303银基焊条Ag 45 Cu 30
Zn余量
说明及用途:熔点较低,有良好的侵流性和填满间隔能力,焊缝光洁,耐冲击性能及抗裂性能良好。用于铜合金,钢及硬质合金,钢及不锈钢,也适合镍及镍合金。
HL304银基焊条Ag 50 Cu34 Zn余量
说明:主要性能和HL303银基焊条基本相同。
等同于美标AWS BAg-1 a,国标BAg50CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。
HL321,含银56%,等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,**适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
HL306银基焊条Ag 65 Cu 20 Zn余量
680用途:主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。
HL307银基焊条Ag 72 Cu 26 Zn余量
750—800用途:主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。
HL308银基焊条Ag 75 Cu 22 Zn余量
770主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。
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