电子导热胶 HR-317
【电子导热胶性能指标】
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项 目 |
HR-317 |
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颜 色 |
白色膏状物 |
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粘 度（Pa.S） |
3000～100000 |
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密 度 （g/cm3） |
1.6 |
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表干时间 （min） |
10－30 |
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抗拉强度（MPa） |
2.0 |
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扯断伸长率％≥ |
25 |
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硬度 邵氏A≥ |
40 |
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剥离强度（MPa≥） |
≤6 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
2×1014 |
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使用温度范围(℃) |
－50－300 |
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导 热 系 数 [W/（m·K）] |
≥1.0 |
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
【电子导热胶特点】
● 电子导热胶是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅胶；
● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
● 是我司**新研发代替导热硅脂（膏）**新产品，即可导热，又可起到粘接效果；
● 电子导热胶具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；
● 电子导热胶具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
● 电子导热胶具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；
● 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。
【电子导热胶适用范围】
● 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
● **主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；
● 导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；
